检测项目

微观结构分析：

• 晶粒尺寸测定：平均晶粒直径（d≤50μm）、晶粒尺寸分布（标准差σ＜0.5，参照ASTM E112）
• 再结晶分数评估：再结晶体积分数（≥90%）、部分再结晶区识别
• 晶界特征：小角度晶界比例（θ＜15°）、大角度晶界密度（GB/tμm²）

力学性能变化：

• 硬度检测：显微维氏硬度（HV0.1，波动±5HV）
• 屈服强度测试：室温屈服强度（Rp0.2≥200MPa）、高温屈服强度（400°C下Rp0.2≥150MPa）
• 塑性指标：断后伸长率（A%≥20%）、应变硬化指数（n值）

热稳定性评估：

• 再结晶温度测定：动态再结晶起始温度（Td≥600°C）、静态再结晶完成温度（Ts≤800°C）
• 热影响区分析：晶粒粗化率（≤10%/min）、相变温度区间

电导率与电阻：

• 电导率测量：国际退火铜标准值（IACS≥95%）
• 电阻率变化：退火后电阻率（ρ≤1.68μΩ·cm）

腐蚀行为：

• 晶间腐蚀测试：腐蚀深度（≤0.1mm）、腐蚀速率（mm/year）
• 应力腐蚀开裂敏感性：临界应力强度因子（KISCC值）

疲劳性能：

• 疲劳寿命评估：循环次数（N≥10⁶次）、疲劳极限（σ≥150MPa）
• 裂纹扩展速率：da/dN值（mm/cycle）

蠕变特性：

• 蠕变应变测量：最小蠕变速率（ε≤10⁻⁸/s）、断裂时间（t≥100h）
• 应力松弛：松弛率（%/h）

无损检测：

• 超声波探伤：缺陷尺寸分辨率（≤0.5mm）
• 涡流检测：电导率偏差（±0.5%）

化学成分分析：

• 合金元素含量：碳含量偏差（±0.02wt%）、杂质元素限值（S≤0.005%）
• 相组成鉴定：第二相体积分数（≤5%）

表面特性：

• 粗糙度检测：表面粗糙度Ra值（≤0.8μm）
• 氧化层厚度：氧化膜厚度（≤10μm）

检测范围

1. 纯铝及铝合金： 涵盖1xxx至7xxx系合金，重点检测退火后晶粒均匀性及再结晶温度对成形性的影响。

2. 铜及铜合金： 包括无氧铜与黄铜，侧重冷加工后静态再结晶分数评估及电导率恢复。

3. 低碳钢： Q195至Q345级别，聚焦热轧态动态再结晶行为与晶粒细化控制。

4. 高强度钢： 如DP980与TRIP钢，重点分析淬火配分工艺中的部分再结晶区及残余应力。

5. 镍基合金： Inconel系列，检测高温蠕变过程中的再结晶动力学及相稳定性。

6. 钛合金： Ti-6Al-4V等，侧重β相变区再结晶起始温度与疲劳性能关联。

7. 镁合金： AZ31至AZ91，聚焦动态再结晶对挤压成形性的影响及晶界腐蚀。

8. 不锈钢： 304与316L奥氏体钢，重点评估冷变形后再结晶分数与耐蚀性变化。

9. 工具钢： D2与H13模具钢，检测淬火回火过程中的晶粒长大抑制效果。

10. 金属基复合材料： 如铝基碳化硅，侧重界面再结晶行为与增强相分布分析。

检测方法

国际标准：

• ASTM E112-13 晶粒度测定方法（采用截线法）
• ISO 6892-1:2019 金属材料高温拉伸试验（规定应变速率控制）
• ASTM E384-22 显微硬度测试（载荷范围1gf-1000gf）
• ISO 6507-1:2023 维氏硬度试验（压痕对角线测量）
• ASTM G108-94(2020) 电化学再活化测试（用于晶间腐蚀评估）

国家标准：

• GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法（采用比较法）
• GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验（室温与高温方法）
• GB/T 4340.1-2023 金属维氏硬度试验（压头角度136°）
• GB/T 10128-2007 金属高温蠕变试验方法（恒定载荷模式）
• GB/T 5776-2020 金属及合金腐蚀试验（晶间腐蚀评定）

方法差异说明：GB/T 6394晶粒度测定优先采用比较法，而ASTM E112强调截线法统计；ISO 6892-1应变速率控制更严格，GB/T 228.1允许更大应变速率范围；ASTM G108电化学测试需特定电解液，GB/T 5776使用硝酸铁溶液标准。

检测设备

1. 电子背散射衍射系统： Oxford Symmetry型（分辨率≤0.1μm，倾角70°）

2. 高温金相显微镜： Zeiss Axio Imager M2m型（温度范围RT-1600°C，放大倍数50x-1000x）

3. 显微硬度计： Buehler Micromet 5104型（载荷范围10gf-1000gf，精度±1%）

4. 万能材料试验机： Instron 5967型（最大载荷50kN，应变速率0.0001-1000mm/min）

5. 热模拟试验机： Gleeble 3800型（加热速率100°C/s，真应变控制±0.001）

6. 电导率测试仪： Sigmatest 2.069型（频率60kHz-480kHz，精度±0.5% IACS）

7. 腐蚀测试系统： Gamry Interface 5000E型（电位范围±10V，电流分辨率1nA）

8. 高频疲劳试验机： MTS Landmark型（频率1-100Hz，载荷±100kN）

9. 蠕变持久试验机： Schenck Trebel RM100型（温度范围20-1200°C，载荷精度±0.1%）

10. 超声波探伤仪： Olympus EPOCH 650型（频率0.5-15MHz，分辨率0.1mm）

11. 直读光谱仪： Thermo ARL 4460型（检测限0.0001%，元素范围Li-U）

12. 表面轮廓仪： Bruker ContourGT-K型（垂直分辨率0.01nm，扫描面积50x50mm）

13. X射线衍射仪： PANalytical Empyrean型（2θ角度范围0-160°，Cu靶Kα辐射）

14. 扫描电镜： Hitachi SU5000型（分辨率1.0nm，加速电压0.5-30kV）

15. 再结晶温度测定仪： Netzsch DIL 402C型（升温速率0.001-50°C/min，膨胀测量精度±0.05μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。